职位年薪：28万

企业名称：西安某电子公司

岗位职责：
（1）负责对各晶圆代工厂所有工艺平台的技术支持；
（2）满足电路设计对工艺器件的各种必须要求；设计与开发差异化的工艺或器件；
（3）对新项目工艺的选择，器件与版图工艺相关方案做决定并负责；
（4）ESD/latch的设计，测试安排与失效分析。
任职要求：
（1）微电子学本科或以上学历；
（2）晶圆厂5年以上，相关行业10年以上工作经验，有工艺研发经验者优先；
（3）熟悉芯片制造工艺与加工过程；
（4）熟悉各种器件的基本工作原理和器件结构；
（5）熟练掌握各种office相关办公和分析软件；
（6）CET-4以上，能够流畅阅读英文电子类资料；
（7）具备强烈的责任心、良好的性格、灵活的沟通与协调能力；
（8）具备较强的学习与分析能力，能够积极沟通，协调资源解决在项目运行中遇到的各项困难与问题。

职位周期：16天